配资专业股票配资网站却无法改变摄像头怕黑怕雨的物理特性

芝能汽车出品

过去几年，智能辅助驾驶是汽车行业最亮的风口。芯片、算法、路线图，每一次迭代都被包装成对未来的“通行证”。但当辅助驾驶的事故越来越多的出现在公众面前，现实开始反噬，公众也逐渐意识到：“智能”和“安全”并不能直接划等号，甚至可能带来一些新的安全的问题。

监管层的动作更为直接，要求企业对L2级辅助驾驶系统进行深度测试，以确保其在各种场景下的安全性能。企业必须及时上报与辅助驾驶相关的事故和故障，并提交详细的事故报告。强制性国家标准的制定加速推进，约束组合驾驶辅助系统功能表现。

从技术上来说，感知系统具备多传感器冗余。换句话说，安全不容忍单点失效，不再鼓励“轻装上阵”。车企也开始转向务实路线。“多雷达+多传感器融合”开始成为主流，融合感知正在从“高配”变成“标配”。主动安全，从边缘配置走向核心卖点。

智能车的下半场，炫技不再是重点，兜底能力成了门槛。当安全重回C位，这场竞赛，真正开始走向成熟。

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纯视觉不可靠，激光雷达比较贵，毫米波雷达恰到好处

行业对“纯视觉”仍有执念，但技术可以训练算法，却无法改变摄像头怕黑怕雨的物理特性。

视觉感知的最大问题，是在关键场景容易“失明”；强光、逆光、大雨、浓雾、夜间……在这些关键场景下，再高清摄像头也跟肉眼一样成了“睁眼瞎”。看不见，就无法决策，而这恰恰是很多事故发生的根源。

激光雷达可以克服摄像头“失明”的问题，但价格是相对偏高的，针对大雾和下雨的功能可靠性也会打折扣。对主机厂来说，激光雷达更像是城市NOA的入场券，而不是全场景的感知兜底。

毫米波雷达，可能是那个恰到好处的中间解：不贵、不脆、能全天候工作。穿透雨雾、抗干扰、低延迟，是毫米波的物理属性决定的优势。这让它在感知体系中，越来越像是一种“压舱石”——不是最耀眼，但最不可缺。

从具体场景来看，毫米波雷达的不可替代性正在扩大：

◎ 低速泊车中，超声波盲区多，毫米波雷达可以覆盖四周空间，提升泊车精度；

◎ 开门预警、并线辅助、盲区监测、舱内生命体检测等新功能，也越来越依赖毫米波精准补位。

过去，毫米波雷达常被视作视觉和激光的“备胎”；如今，它正在成为多传感器融合体系中不可或缺的中坚力量。

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毫米波雷达在进化，场景与系统的双重挑战

毫米波雷达的“地位上升”，不仅体现在它几乎出现在所有智能辅助驾驶硬件方案中，更体现在其部署方式的变化——从单一，走向分场景、矩阵化：

◎ 面向盲点监测系统（Blind Spot Detection）和 车道变更辅助系统（Lane Change Assist）等变道辅助功能，车辆两侧的中短距雷达可以探测并线盲区与来车速度；

◎ 面向APA自动泊车、舱内监测、开门预警等近距离高精度任务，还需超短距的USRR（Ultra Short Range Radar）做补充感知。

从纵向到横向、从外部到车内，毫米波雷达不再是单点功能件，由于它的高可靠性和很好的隐私保护的特点，“雷达”可以出现在汽车的很多地方，承担起汽车智能化在复杂场景下的主力探测工作。

毫米波雷达的架构包括射频链路包括很多组件，例如调制器、检波器、功率放大器（AMP）、低噪声放大器（LNA）、混频器、滤波器及压控振荡器（VCO）等等，实现毫米波信号的调制、发射、接收及解调功能。

MMIC（Monolithic Microwave Integrated Circuit，单片微波集成电路）的出现，将射频前端分立器件集成在少量芯片中，迅速降低了设计门槛和成本，毫米波雷达目前最为核心也是最有技术含量的，就是毫米波雷达芯片。

毫米波雷达芯片工艺经历了由最早的砷化镓（GaAs）工艺，到锗硅（SiGe）工艺，再到CMOS工艺的演进路径，推动车载毫米波雷达系统成本的持续下行。

目前毫米波雷达的性能优化基本都是芯片层面芯精细的工程设计，涉及到芯片架构、算法融合、封装耐久、功耗控制、安全冗余以及启动响应时延等多个维度。

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毫米波雷达的价值变化

在毫米波雷达发展的早期阶段，砷化镓（GaAs）工艺时代，由于射频部分无法使用硅材料制做，不仅材料和制造成本高，对生产线的要求也很高；而且，采用GaAs工艺制作的产品集成度也很低。那个时代，是博世、大陆等传统Tier1与国外芯片巨头主导毫米波市场的时期。

之后，锗硅（SiGe）工艺逐渐代替GaAs工艺， SiGe拥有硅工艺的集成度、良率和成本优势，使得前端射频芯片的集成度大幅提升。一个毫米波雷达只需要少量射频前端芯片，毫米波雷达系统成本大幅降低，但是这个时候市场的惯性还在，主导者仍是之前的玩家。

当CMOS推进至40nm节点，其在处理速度、功耗控制与成本结构上进一步优化，同时具备与MEMS器件深度集成的能力。这使得一颗MMIC芯片即可支撑整套雷达功能，为毫米波雷达的系统级降本与量产奠定了路径基础。

2017年，加特兰成功量产了全球首个汽车级CMOS工艺77/79 GHz毫米波雷达射频前端芯片和首个工业级60 GHz毫米波雷达射频前端芯片。

2019年，加特兰率先推出了集成雷达基带处理的SoC芯片，为高性能、易开发、小型化毫米波雷达传感器的开发带来的巨大的变化，进一步推出了封装集成片上天线（Antenna-in-Package）技术，通过在芯片封装内部集成天线阵列，减少用户天线设计和高频板材投入，并大幅缩短模块研发和生产周期。

可以说，随着毫米波雷达在CMOS工艺上的迭代和一体化，毫米波雷达的成本和开发速度出现了巨大的变化。

工艺迭代的变化，使得中国毫米波芯片厂商完成了“换道”超车，通过创新改变了自己的行业地位，不再是挑战者角色，而是直接走到了全球产业链的前排，为全球的零部件企业和车企服务。

在这条路径上，加特兰做了开创性的工作，推出了全球首款基于CMOS工艺的77GHz雷达SoC，也是业内首家实现单芯片四通道雷达方案的企业，并率先完成通感一体的车规级UWB SoC芯片量产。

创新也得到了客户的认可，加特兰在这一领域具备极强的代表性与技术引领力。截至最新统计，加特兰的毫米波雷达芯片平台已覆盖超30个车企品牌、300余款车型，累计装车超过1900万颗。代表车型如比亚迪“天神之眼”，正是采用了加特兰的毫米波雷达芯片。

刚过去的 “2025加特兰日”（ 2025年6月6日）上，加特兰展示了毫米波雷达在高阶感知上的最新成果，还发布了全球首款符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规级UWB SoC芯片，显示出其在国际技术标准制定上的主动角色。

毫米波雷达方面，加特兰有三款核心产品构成了从高阶智驾到舱内监测的完整产品线：

◎ 针对ADAS需求优化的Alps-Pro RoP®️，4发4收雷达方案，采用3D波导天线技术，并坚持采用满血版RoP®方案，在日常场景中表现更稳定，可以更好的支持自动刹车、车道保持等功能；

◎ 满足E-NCAP儿童存在检测(CPD)新规的舱内雷达Lancang-USRR AiP，业内最高的36通道方案，具备水平±75度、俯仰±60度覆盖范围，可在车门锁上之后监测车内是否有生命迹象，覆盖角度大、抗干扰能力强，已经被国内外多家车企选中使用。

可以看到，加特兰的技术是基于全链路自研能力——覆盖射频、信号处理、控制到封装设计，打破传统对海外方案的依赖，形成独立可控、性能领先的技术体系。

这种能力让毫米波雷达产品实现从中距、远距到角雷达的多形态覆盖，适配主流的ADAS功能（AEB、LKA、ACC等），也为面向高阶NOA与城市智驾的场景预留了足够的算力与接口冗余。

技术创新的进取精神也让中国的芯片企业已经走在了世界创新的前沿，以加特兰为代表的中国的毫米波芯片，已形成车规技术闭环、系统级能力，是具备引导毫米波芯片性能和成本的行业核心玩家。

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毫米波雷达是智能辅助驾驶的感知“安全”保障

在“感知内卷”的下半场，越来越多的主机厂正在重视毫米波雷达的角色。它不再是附属品，而是直接写入主力车型的安全基线：

比亚迪在其“天神之眼”智能驾驶系统方案中，A、B、C三个层级的区别主要在于激光雷达和摄像头的数量，但用了5颗毫米波雷达作为安全保底。

最近开始走向纯视觉路线的小鹏，在最新的Mona 03 Max版上用了3颗毫米波雷达。这个数量与鸿蒙智行旗下大部分车型类似。

蔚来汽车在其NT3.0平台车型中，全系标配4D成像毫米波雷达，以提升感知能力。

以智能驾驶为主要卖点的主流品牌，已经将毫米波雷达系统作为安全场景下的第一感知来源，优先级甚至高于激光和视觉。

原因不难理解。在突发状况下，毫米波雷达全天候、抗干扰、低延迟的物理优势，是少数能够在复杂环境中稳定给出“有/没有”答案的传感器。对于主动安全来说，这种“务实的可靠性”，远比距离上的边际提升更有意义。

与此同时，毫米波的功能也在不断拓展，从追求更高精度和探测范围，到拓展更多技术边界和应用场景。比如：

◎ 舱内生命体检测、儿童遗留预警，成为车内安全监测的关键传感器；

◎ 与DMS、CMS系统配合，毫米波也正逐步嵌入全生命周期安全管理的感知闭环中。

这类功能不再局限于“避障本能”，而是在向更广阔、更复杂的用车场景渗透，推动智能车的感知体系，从安全防守走向主动覆盖。

在多模态感知的赛道上，激光雷达高精，视觉系统灵活，超声波成本低，但毫米波是真正能做到“全天候稳定在线”的那一环，也是智能辅助驾驶的压舱石。

小结

在主动安全时代，毫米波雷达正成为智能车感知体系中确定性最强的一环，确实是低成本可靠和使用，在每一个关键场景中，用稳定性、抗干扰性与低延迟给出确定性的反馈。

主动安全，是智能辅助驾驶的底线工程；毫米波雷达，则是这道防线背后的系统稳定器。正如加特兰创始人陈嘉澍博士在发布会上所言：“没有安全的智能，是没有意义的。”

在我们期待中国自主可控的情况下，中国毫米波雷达厂商已在核心器件、封装方案、整合能力等层面实现实质性突破——在供应链走向主场C位。

这一次，中国企业不再只是“补短板”，而是在技术确定性为先的感知体系中，把追赶变成引领。

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